邦恩无铅锡膏BU系列

型号：BU850

合金成分：Sn-3.0Ag-0.5Cu

产品参数：

使用说明

一、锡膏的储存

1.锡膏应保存在5-10℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）。

2.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使锡膏恢复至工作

温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。

二、 锡膏搅拌

1.为了使锡膏完全地混合均匀，在回温后请充分搅拌锡膏。

2．机器搅拌一般为1～3分钟，人工搅拌一般为3～6分钟（锡膏储存的时间越长，则搅

拌时间越长）。

三、使用环境

锡膏最佳的使用环境：温度为20～25℃，湿度为35～60%。